Substratreinigung
Abhängig von der für die Weiterverarbeitung erforderlichen Reinheit und Beschaffenheit lassen sich Substratoberflächen (z.B. Beschichtung, Strukturierung) durch organisch-nasschemische Prozesse mit Ultraschallunterstützung bzw. Plasmacleaning oder Ionenstrahlätzen behandeln.
Beschichtung
Aus Metallen, Metalloxiden, keramischen und isolierenden Materialien wie z.B. Siliziumoxiden lassen sich dünne Schichten bzw. Schichtsysteme auf unterschiedliche Substrate abscheiden. Die Supracon AG setzt dabei auf diese etablierten Verfahren:
- Widerstands- bzw. Elektronenstrahlverdampfung
- Sputtern (DC-, Pulse-DC)
- Atomic Layer Deposition (ALD)
- Laserablation (PLD)
- Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)
SUBSTRATGRÖSSEN UND MATERIALIEN AUF ANFRAGE
Lithografie
Mit unterschiedlichen Fotolacken und den dazugehörigen Temperprozessen lassen sich Spin Coating Prozesse ausführen.
Durch eine Projektionsbelichtung von Fotomasken bildet ein Waferstepper Strukturen auf den so vorbereiteten Substraten ab. In einem weiteren Schritt erfolgt mithilfe einer Entwicklerlösung die Kontrolle der Lackstruktur mit dem Lichtmikroskop.
Strukturübertragung
Hierfür stehen zum einen Trockenätzverfahren wie RIE, IBE und RIBE zur Verfügung ebenso wie die Lift Off Technik.
Darüber hinaus lassen sich durch Nassätzen beim Silizium-Tiefenätzen z.B. Gräben und Fenster erzeugen, wobei je nach Kristallorientierung unterschiedliche Ätzraten ausgenutzt werden.
Für alle genannten Techniken bietet die Supracon AG jeweils geeignete Maskierungen der zu ätzenden Oberflächen an.
Charakterisierung
Neben der Analyse per Lichtmikroskop steht auch eine Tastschnittmessungen zur Ermittlung von Oberflächenprofilen und Messungen von mechanischen Schichtspannungen zur Verfügung, ebenso wie Flankenwinkelbestimmungen bis 60 Grad.
Aufbau- und Verbindungstechnik
Montage: Durch Kleben auf Chucks, Leiterplatten oder in Gehäuseteile funktionsfähige Schaltkreise bzw. Funktionschips.
Bonden: Mit einem manuellen Drahtbonder wird die Verdrahtung eines integrierten Schaltkreises oder eines Funktionschips mit den elektrischen Anschlüssen des Gehäuses oder für andere Bauteile hergestellt.
Verkapseln: Der Chip wird hermetisch in einem Gehäuse eingeschlossen und ggf. auch vergossen.
